2025深圳第六届热管理大会暨展览会

展会时间：2025年10月28-30日

展会地点:深圳国际会展中心（宝安）

主办单位:中国生产力促进中心协会新材料委员会 深圳市德泰中研信息科技有限公司

承办单位：深圳市德泰中研信息科技有限公司

参展邀请

INVITATION

电子器件、芯片和设备等持续向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向发展，功率密度和发热量急剧攀高。在新质生产力发展背景下，消费电子、电力电子、人工智能、5G、数据中心、物联网、动力电池、电动车、储能、新能源、绿色建筑等应用领域场景的技术迭代和节能环保需求，都积极推动了高效的热管理创新性技术解决方案的发展，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

第六届热管理产业大会暨博览会的举办，将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，以满足和促进热管理行业各单位交流、合作和共赢发展。创新型的材料、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、专利技术、应用场景等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分;热管理领域科学、材料、技术和工程等相关专题论坛、圆桌讨论、闭门研讨会、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等活动也将精彩同期呈现，特别是科研单位创新性的技术和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。

展品范围

·组件级热管理

风扇:设计&验证，风叶，电机，电路板，组装，检测，调试，包装等

散热器:散热片，鳍片散热器，针式散热器等

热管/VC均热板:不锈钢，铜粉，铜管，芯棒，铜/不锈钢丝网，蚀刻件，工业气体;热管，超薄热管，环路热管，槽道热管，脉

动热管，平板热管，VC均热板，3DVC，热管散热器，散热模组，工业热管等

热电制冷:碲化铋制冷片，陶瓷基板，密封胶，散热风扇，散热器，控制板等

热控/热防护:高导热界面填料，平板型热管，消耗型散热装置，相变储能装置，热泵，蒸发器，冷凝器，冷板，辐射器，机械

泵，金属基复合材料、碳基复合材料、陶瓷基复合材料、树脂基复合材料，气凝胶，热防护材料，系统和方案等

热设计与仿真:热设计软件，模拟与仿真方案，风道设计等

解决方案:3D打印，功率器件及模块，通信，消费电子，工控电脑，人工智能，医疗设备，智能安防，激光，电动车等

创新成果:实验室应用研究成果，专利技术;辐射制冷，相变冷却等

材料主题展示区

原材料:氧化铝，氮化铝，氮化硼，金刚石，二氧化硅，金属粉体等填料;有机硅，聚氨酯，环氧树脂，丙烯酸树脂等聚合物;

热管工质，清洗液等

热界面材料:铟片，导热膏，导热硅脂，导热凝胶，导热垫片，液态金属，相变材料，导热胶带，底部填充胶，封装材料等

导热材料:导热高分子材料，导热灌封胶，热沉材料，相变材料，水凝胶，辐射制冷膜等

碳材料:石墨膜，石墨烯/石墨烯导热膜，碳纤维导热垫片，金刚石热沉，石墨/铜，石墨/铝等

陶瓷基板:氧化铝基板，氮化铝基板，氮化硅基板等

隔热材料:气凝胶、泡沫隔热材料、真空绝热板、碳毡、复合保温隔热材料等

辅助材料与配件:离型膜，双面胶;针管，塑料管，软管，罐装等

创新成果:实验室应用研究成果，专利技术等

仪器展示区

热分析仪器:差示扫描量热仪，热重分析仪，热膨胀仪，热机械分析仪，塞贝克系数测量仪，同步热分析仪，自动量热仪，热分

析软件等

物性检测仪器:黏度计，拉力机，密度计，硬度计，XRD,CT，原子力显微镜，拉曼光谱，红外光谱仪，红外热成像仪，热电

偶，热敏电阻，电阻温度检测器，光纤传感器，阻抗分析仪，温度传感器，气体检测和分析，漏液检测，风扇检测调试等

检测认证:热分析检测/认证、(高校/科研院所)测试服务平台、第三方检测机构等

液冷主题展示区

原材料:冷却液，金属材料等

液冷板:铝材，铜材，氦检，钎焊，绝缘喷塑，加工设备等

零部件:快接头，液冷管路，分水器、膨胀阀，节流阀，电磁阀，泵，压缩机，蒸发器，热交换器，机箱，冷量分配单元，不间

断电源，过滤和净化装置等

温控设备:空调、冷源设备、新风系统等

液冷技术:冷板式液冷，浸没式液冷，喷淋式液冷，智能温控技术等

解决方案:服务器，数据中心，储能，电动车等

创新成果:实验室应用研究成果，专利技术等

·自动化设备展示区

生产加工:研磨，均质，分散，搅拌，脱泡，烧结，流延，灌装，分装，包装，点胶机，封装键合设备等

散热器:风扇设计，风扇加工，CNC，铲齿设备，散热器表面处理等

石墨片/石墨烯膜:涂布/覆膜/压延/收卷，碳化/石墨化炉，模切等

热管/VC均热板:切割，折弯，定量填粉，缩管，软缩，真空注液，激光焊接，点焊，除气，热压，压铸，高速精密冲床，表面

处理，热处理，检漏，无风温箱，风洞，模组测试，生产线自动化测控，石墨模具等

展位价格

标准展位：单开口3*3（9平米）/15800元 双开口3*3（9平米）/17380元

光地展位：36平米起订1200元/㎡

芯片，太热了，如何“降温”迫在眉睫！

长期以来，在芯片集成度提升、尺寸微缩的发展趋势下，芯片功能和性能得到进一步升级和强化，但芯片的功耗和发热量也随之攀升，带来了日益严重的电力消耗及散热问题。

这些曾经基本被“无视”的软性指标，现已成为芯片设计中的重要考量因素。过高热量带来的不良影响更加不容忽视：

性能下降：过高的温度会导致芯片性能下降，甚至出现死机、蓝屏等故障。

可靠性降低：高温会加速电子元件的老化，缩短设备的使用寿命。

安全性隐患：极端情况下，过热可能引发火灾等安全事故。

能源浪费：过多的电力消耗不仅增加了运营成本，还加剧了能源危机。

不难看到，若不能及时有效地散热，过高的温度不仅会影响芯片的性能和稳定性，还会对整个电子系统的可靠性造成威胁，缩短其使用寿命。

尤其是在摩尔定律持续推动下，5G、AI、汽车电子等新兴市场算力需求不断增长，芯片集成度和功耗不断提高，

面对日益严峻的散热挑战，以及对芯片算力、性能、集成度提升的孜孜以求，如何在保证芯片性能的前提下，有效解决散热问题，成为业界关注的焦点。